光谱视觉系统原理
用 “光学编码+算法解码” 代替传统光栅分光
通过“图像探测器+计算重建”还原出完整光谱图像
微型化
无光栅、无光路，体积与现有CIS一致
可量产
复用CMOS生产工艺，一致性和可靠性高
高图像分辨率
单像素最小约1μm，可实现千万像素分辨率
高帧率
快照式采样，无需扫描，帧率高
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入射光输入 - 外部待测宽光谱光信号进入光谱芯片，包含目标物体的光谱信息。
光谱编码调制（核心光学层） - 光线穿过芯片内部的微型编码光学材料，不同波长的光会被赋予不同的编码响应，完成光谱信息的编码与混叠。
光电探测 - 经过编码调制后的光信号，由芯片上的光电探测器接收，输出低维度、已编码的光强信号，而非直接的分光光谱。
计算光谱重构（核心算法） - 调用重构算法（压缩感知、深度学习、矩阵求解等），根据已知的光学编码矩阵与探测器输出信号，反向重建出高分辨率原始光谱。
光谱输出与应用 - 输出高精度光谱数据，用于物质识别、色彩还原、健康检测、影像增强等场景。
全栈技术能力
覆盖从光谱材料到应用算法的完整技术生态
光谱芯片研发
自主研发光谱探测材料，具备材料配方、工艺优化等核心能力
光谱算法开发
专业的光敏元形式电路设计，实现高性能光谱响应
光谱视觉系统集成
先进的半导体光刻工艺，确保芯片制造的精度和品质
我们的技术优势
OCF材料开发和设计
自主研发光谱探测材料，具备材料配方、Pattern设计等核心能力
OCF加工工艺
先进的半导体加工工艺，确保芯片制造的精度和品质
测试和标定方案
完善的测试和标定方案，确保产品性能的一致性和可靠性
算法开发能力
丰富的光谱数据处理算法，支持多种应用场景的定制化开发
光谱模块系统设计
专业的光谱光学模组设计，实现高性能光谱采集
SoC平台调试
成熟的SoC平台调试能力，实现芯片与算法的完美结合